Qualcomm розширює можливості смартфонів з новим чіпом Snapdragon 7+ Gen 3, вносячи інновації в область штучного інтелекту (ШІ) та бездротового зв’язку з впровадженням Wi-Fi 7. Ця оновлена версія чіпа спрямована на покращення досвіду користувача, надаючи високопродуктивні функції у більш доступному сегменті.
Snapdragon 7+ Gen 3 дозволяє користувачам насолоджуватися перевагами генеративного ШІ безпосередньо на своїх пристроях, таких як перетворення зображень та використання голосових помічників з підтримкою таких великих мовних моделей (LLM), як Gemini Nano, Baichuan-7B, Llama 2 та Zhipu ChatGLM. Це відкриває нові можливості для розширеного користувацького досвіду, від персоналізованих інтерфейсів до покращеного розуміння контексту.
Чіп, виготовлений за 4-нм технологічним процесом, оснащений ядром Prime Cortex-X4 з частотою до 2,8 ГГц, чотирма ядрами Performance (2,6 ГГц) та трьома ядрами Efficiency (1,9 ГГц), забезпечує вражаючу продуктивність і ефективність для смартфонів вищого класу. Його продуктивність Kryo CPU на 15% вища, а продуктивність графічного процесора Adreno на 45% краща порівняно з попередником, Snapdragon 7+ Gen 2, при цьому чіп є на 5% ефективнішим.
Завдяки Wi-Fi 7 у серії Snapdragon 7+ із FastConnect 7800, користувачі зможуть насолоджуватися швидшим та стабільнішим бездротовим зв’язком. Модем Snapdragon X63 5G підтримує найновіші стандарти 3GPP Release 17, забезпечуючи передові можливості мережевого зв’язку.
У галузі мобільних ігор Snapdragon 7+ Gen 3 вводить акселератор ігрового постоброблення з ефектами, як-от блум, глибина розмиття руху, а також Adreno Frame Motion Engine 2.0, який подвоює частоту кадрів без додаткового енергоспоживання, забезпечуючи плавнішу та більш залучаючу графіку.
Таким чином, Snapdragon 7+ Gen 3 є важливим кроком Qualcomm у демократизації доступу до передових технологій, надаючи користувачам високого класу функціональні можливості у більш доступному форматі.
